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灌封胶

  • 双组份
  • 额外凝固
  • 导热性达到3.5W/mk
  • 由低到高的黏度等级
  • 自流平
  • 高绝缘强度

产品描述

两部分自流平灌封胶有助于填充缝隙和容错空间，而不需要常驻压力，其自然的粘附性有效地允许与所有界面表面稳定的热接触。它们是基于两部分额外固化硅酮或无硅聚氨酯。

/ 灌封胶

实用性

  • 双组分硅胶或 聚氨酯灌封胶
顶级
/ 地址

HALA Contec GmbH & Co. KG
Hans-Böckler-Straße 15
D-73230 Kirchheim unter Teck

/ 方式
contec@hala-tec.de
+49 7021 73141 76
/ 服务
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