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导热管

热管是现代热管理系统不可或缺的一部分：由于热管具有极高的热传导率，通过蒸发热可达到5000至20000 W/mK，因此能够实现分散式冷却解决方案。

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缝隙填充

所有电子应用在运行过程中都会产生热量。为了保持所用组件的长期功能，必须将热量散发出去。为此，可使用间隙填充物或间隙填充垫。

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导热箔

导热薄膜和箔片具有在压力下适应接触表面的特性，根据压力的不同，整体热阻最小化。同时，它们还能确保电绝缘。

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硅帽

完全绝缘、导热帽和管子在电子元件和散热器之间提供卓越的热传递。

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相变材料

当相变材料（PCM）在相变温度以上软化时，会润湿不可避免的表面粗糙度，并从表面的微孔中排出气泡。

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石墨膜

石墨箔由98%以上的纯天然或合成热解石墨组成。由于其片状结构，它们在箔平面（x-y平面）和垂直方向（z方向）表现出各向异性的热导率。

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绝缘胶带

PSA薄膜适用于将散热片与电绝缘半导体元件进行热连接。它们主要用于空间有限且重量轻的应用中。

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导热油脂

导热膏填充了动力组件和散热器之间粗糙不平表面之间的气穴。通过将热阻降至最低，从而实现更有效的散热。

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粘合剂

单组分或双组分粘合剂系统可在室温或加热条件下固化。其优异的粘合热接触性和高导电性可最大限度地降低热压降。

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灌封胶

借助自流平双组分灌封系统，无需持续加压即可消除间隙和公差，同时确保界面之间的热接触。

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HALA固定夹

所有部件必须完美配合，才能实现最佳冷却效果。为此，我们为客户量身定制解决方案。通用夹具通常用于此目的，因为它们能够实现最大程度的接触。

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电绝缘膜

我们的绝缘材料系列包括各种性能和设计，从板材、卷材到松散的模切件和多维结构。

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