使您的电源模块获得最高的稳定性和最佳的导热性
Leistungsmodule von Hala Tec

高效的功率模块热管理

在使用 MOSFETS和IGBT,特别是先进的SiC(碳化硅和GaN(氮化镓)芯片的电子设备中,高效的热管理至关重要。功率耗散是由于半导体芯片中的电阻和开关损耗造成的。必须有效管理这些热功率,以避免温度过高。

带基板和不带基板的模块

有带底板的模块,也有不带底板的 DCB(直接铜焊)模块。底板模块有一个额外的铜层,用以散热来改善热流。在DCB模块中,陶瓷电路板由氧化铝、碳化物或氮化硅等材料制成,重量更轻,结构更紧凑。要将芯片的热能分散到散热片上,需要精心规划热路径,从而提高芯片效率和延长使用寿命。
为了优化热流,可以使用各种导热材料(TIM)。这些材料包括导热膏 (TCP)、石墨箔和相变材料(PCM)。PCM 可随着温度的升高而改变其物质状态,从而提供有效的散热。

HALA 是您的热能管理专家

HALA专注于导热材料 (TIM)设计和定制解决方案。我们相信,高效的热管理不仅能进一步提高性能,还能推动应用的可持续发展。请联系我们,了解我们如何帮您改善热管理。

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