不含硅氧烷
导热性达到 8 W/mK
热阻优化
厚度区间从0.5到5 mm
高弹性和表面顺应性
自定义形状
导热空隙填料最大限度地减少电子部件和散热器之间的热电阻。例如散热板或PCB外壳。 因为他们具有优良的适应性建立在缝隙填充,公差以及不同的叠加高度或不同的膨胀系数基础上。
自然的自粘性使它们适合于简单的预组装
由于无硅聚合物基,不释放挥发性的硅氧烷,这对于敏感的电接触或其他要求很重要的, 例如,涂装缺陷。