缝隙填充
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产品说明
在所有的电子应用中,在操作过程中会损失热量。为了保持长期使用的部件的功能,这种热量必须消散。导热缝隙填充材料或间隙填充垫用于此目的,作为散热界面材料(TIM)。它们几乎完全和永久地填补了电子元件中所使用材料的公差、高度差异或不同膨胀系数所造成的空隙。根据应用的不同,可以使用导热垫或相应的膏体(填料)。两者都具有天然的自粘性,这就是为什么在使用中不需要额外的粘接剂。这使得它们适合于简单的预装配。
不同版本
- 柔软,超柔软,有弹性,塑料,可点胶的
- 通过层压、表面处理或粘合剂达到两面或单面粘性
- 玻璃纤维层压板增强
- 含硅,不含硅或低挥发性硅氧烷(LV)
现在的电子应用程序由许多高度各异的元件组成,这意味着它们不是平面的。这导致了必须作为有效热管理的一部分进行补偿的间隙和公差。这是因为这些部件在运行过程中会产生热量损失。为了避免过热,从而损坏组件并降低其使用寿命,目前在此类应用中使用了膏状缝隙填充和固体缝隙填充的导热性能。由于其柔软和长期的弹性弹性,它们弥补了组件之间的高度差异。这使得它们可以连接到一个散热器或冷却外壳上。最重要的是,它们最小化了电子元件和散热器之间的热阻,从而保护整个系统避免过热和快速老化。由于它们的弹性,它们还减少了敏感应用暴露在外所受到的振动。
导热材料的准确组成与应用中的导热性和热接触相匹配。此外,还有一些方面,如电气绝缘性能,它们工作时的最高工作温度。可用空间和预算也起了作用。大多数产品是基于硅树脂弹性体,填充了导热填料——通常是基于氧化铝、氧化锌或氮化硼的陶瓷粉末。在硅酮中,有一种聚合物的挥发性硅氧烷含量非常低(低挥发性LW),它可以起到保护接触和不排斥油漆的作用(LABS / PWIS)。
在HALA,我们提供含硅和少量硅氧烷以及100%无硅产品。
液体或膏体间隙填料可作为单组分(1K)或双组分(2K)填料。
单组分是高粘性导热膏,永久保持液体和表现触变就地形式。它们可以使用自动点胶设备或手动。
在两部分间隙填料的情况下,导热材料的两部分是分开存储的,在自动化生产线大批量应用的情况下,只在应用前通过提升和加药单元在混合管中混合,并将其分配到应用上。在那里,材料聚合直到固化。这些分配系统与投资有关。对于小批量应用,手动配剂是首选。这些材料适用于补偿非平面结构中的极端公差和间隙。压力是不必要的,也不会发生,因此避免了对组件的应力。这允许精确定位(就地成型)以及放置固化(就地固化)。
通常情况下,当电子元件与散热片之间的距离相当大,且元件的不同高度使它们难以连接到散热片时,就会使用间隙填料。典型的应用程序会在:
-在汽车行业(如信息娱乐、控制单元、总线控制器、伺服电机、功率半导体、电动汽车用电池),
-工业及资讯科技行业(例如笔记本、工业电脑、路由器、服务器、记忆体、显卡、驱动晶片、高速摄影机、传感器)
-电源(例如:逆变器、电感器)
-在医疗技术领域
-消费电子领域。
如果在HALA的范围内没有适合特定应用的产品,我们将与客户合作,寻找或开发精确适应所需要求的定制解决方案。
基本上,液体或膏状缝隙填充物与固体弹性缝隙填充物垫是有区别的。这两种材料都有不同的版本,主要区别在于它们的导热性和通过压缩的柔韧性。HALA有正确的导热材料在其范围内,几乎每一个要求:软,超软,弹性,塑料,胶粘剂或一面或增强玻璃纤维层压板,介质保护玻璃珠只是我们提供的间隙填充产品的一些特性。除了基于弹性硅酮聚合物的经典产品,我们还提供无硅和低硅氧烷(LV低挥发)的不同版本,适用关键是硅酮是否需要。
在液体状态下作为膏状应用的导热材料称为间隙填料。在大多数情况下,热传导材料是在一个加药系统中由两种组分混合而成,并应用于应用程序中。因此,公司需要一个相应的配药系统的应用。这种两部分填料通过添加交联剂在室温下固化。升高温度可以加速这种聚合。或者,有单组分填充物,腻子,不硫化。由于在装配过程中使用液体单组分双组份热界面材料(TIM)时,不会施加或仅施加极小的压力,因此是一种理想的解决方案,尤其适用于机械敏感元件,如FPGA、BGA、放大器芯片、cpu等。由于间隙填料完全填充了所有的不均匀和间隙,它们使组件和散热器之间的传热特别有效。
缝隙填充垫或柔性导热垫是具有导热和机械压缩性能的柔软的弹性薄板。它们还可以补偿组件之间的高度差异,并具有与膏状间隙填料相同的基础。通过高精度自动绘图仪或模切工序,将板材预切成所需的形状,然后在组装过程中压缩至设定的厚度。这将导致组件和散热器之间紧密的永久压力接触,确保可靠的散热。由于在应用过程中和之后总是施加压力,经典的较硬的间隙填料垫不适合非常压力敏感的组件。
由于采用了先进的工艺,HALA可以对其部分间隙填充垫进行三维调整((链接:3D-Gap filler TBD)),从而使组件通过一个垫实现准多平面连接——无需高压,且与高度无关。这是因为垫的形状是根据应用程序的个别公差和高度精确定制的。
通常,现代的空隙填充垫是由陶瓷填充的最高质量的硅酮弹性体制成的。然而,一些应用对硅酮或其不可避免的挥发性硅氧烷的排气是敏感的。例如,开关、继电器和开路触点就是这样。在这种应用中,触点存在起雾和沉积的潜在风险,这会增加电阻并导致现场故障。在这个过程中,所含的硅可以转化为绝缘二氧化硅的后果是系统故障。硅酮排气在汽车制造中也是不可取的,因为它损害了缺乏的最佳附着力。针对这些应用,已经开发了无硅和最低限度的硅氧烷缝隙填充垫,没有拒漆性能(LABS / PWIS)。HALA提供这些材料厚度高达5毫米以上的衬垫。使用超软弹性体,即使非常低的压力也足以实现最佳接触。配方和填充使高导热系数高达10 W/mK。
许多网上商店提供导热材料,其中很多这样的商店主要是为私人用户设计的,他们可以单独或少量购买缝隙填充材料和导热垫。大多数商店也提供预制的标准版本,而不是为特定的要求量身定制的,因此不能确保最佳的热管理。对于专业用户,还必须确保一个解决方案是长期可用的,这样可以扩大成本有效的产量,并严格遵守质量管理流程。在HALA,我们一方面为您提供这些采购选择。但最重要的是:与我们合作,您将受益于个人的长期专家建议,为您的项目提供最佳的热管理。
最好的办法是直接与我们联系,我们可以免费在网上随时给您建议。