热模拟

对流动和热传输进行计算机模拟,并有针对性地选择界面材料,是为您的应用量身定制最佳冷却解决方案的基础。

我们的服务

优势

额外的FEM模拟可能性

温差增大导致电路板膨胀

这可能会导致抬升,同时减少热传导。

示意图 …

…. 在电流通过时的耗散热量产生


需要
更多信息
信息?

让我们成为您的开发合作伙伴!

关于 Konscha-模拟,FEM及CFD计算的更多信息
联系人

更多信息

www.konscha-simulation.de/cfd-berechnung-und-stroemungssimulation/

 

Phone 欢迎致电我们的团队。
我们很高兴能为您提供服务。

+49 172 348 76 08
Meet our experts 和我们的专业人士对话
免费网上咨询
Mail 请和我们联系。
yun.zhu@hala-tec.de
Download 下载数据信息